Exynos Archives -

bachkim24h.com, Jakarta – China dituding melarang Samsung memasok chipset tertentu ke perusahaan China.

Jika informasi ini benar, maka sejalan dengan pemberitaan awal bulan ini bahwa AS memerintahkan TSMC untuk berhenti memasok chip di bawah 7nm ke perusahaan China.

TSMC merupakan pabrik pembuat chipset terbesar di dunia. Pasca pemesanan tersebut, TSMC dikabarkan membatalkan pasokan chipset yang mendukung kinerja AI ke merek China.

Merujuk pada headline Android pada Rabu (13/11/2024), larangan tersebut dilakukan seiring dengan perang semikonduktor yang sedang terjadi di pasar. AS juga telah mengurangi pasokan chip kelas atas ke perusahaan-perusahaan Tiongkok.

Regulator AS dilaporkan telah melarang Samsung memasok chipset Exynos 7nm dan di bawahnya ke perusahaan Tiongkok.

Menurut laporan di Economic Daily, Samsung telah mengirimkan email ke pelanggannya (perusahaan Tiongkok) untuk memberi tahu mereka tentang larangan terbaru dari Amerika Serikat.

Ini terjadi setelah TSMC mengirimkan email serupa ke pelanggan di China. Larangan AS ini diyakini menimbulkan banyak kerugian bisnis.

Sementara itu, laporan yang sama menyebutkan AS sedang berusaha memblokir China untuk memperoleh chipset andalan. Jadi setelah TSMC, Samsung tidak dapat lagi memasok chip 7nm dan node selanjutnya ke perusahaan China.

Amerika Serikat sendiri diketahui memiliki kontrol perdagangan untuk mencegah perusahaan China memanfaatkan paten dan alat buatan Amerika.

Akibatnya, divisi semikonduktor atau chip Samsung dikabarkan mengalami kerugian dan kesulitan. Pasalnya, Samsung menutup 50% kapasitas produksinya karena minimnya pesanan.

Oleh karena itu, keputusan baru AS dipandang lebih merugikan divisi semikonduktor Samsung. Perusahaan tersebut akan kehilangan bisnis penting karena larangan AS baru-baru ini terhadap perusahaan yang memasok chip ke Tiongkok.

Selain Samsung dan TSMC, Intel juga mungkin menghadapi larangan serupa.

Sementara itu, rumor Samsung Galaxy Z Flip versi “Fan Edition” (FE) semakin banyak dibicarakan. Setelah sukses dengan seri Galaxy Z Flip dan Z Fold, tak heran jika Samsung ingin meluncurkan ponsel lipat dengan harga lebih terjangkau.

Menurut informasi terkini, Galaxy Z Flip FE diperkirakan akan diluncurkan pada paruh kedua tahun 2025, bersamaan dengan acara Galaxy Unpacked tahap kedua.

Menariknya, bocoran X Platform (sebelumnya Twitter) dari leaker Jukanlosreve menyebutkan bahwa raksasa teknologi tersebut berencana menyertakan chipset Exynos di Galaxy Flip FE.

Mengutip tweet Jukanlosreve

Jika kabar ini benar adanya, maka HP Galaxy Z Flip FE akan menjadi ponsel lipat terjangkau pertama yang menggunakan chipset andalan sebanding dengan yang digunakan pada Galaxy S24.

Langkah tersebut cukup mengejutkan mengingat Samsung biasanya membatasi kelas atau chipset pada HP Android andalannya.

Namun dengan chipset Exynos 2400 ini, timbul pertanyaan, apa yang akan dikorbankan Samsung untuk menjaga harga Galaxy Z Flip FE tetap dalam kategori terjangkau.

Apakah performa tinggi chipset Exynos 2400 mengorbankan kualitas kamera, layar, dan baterai?

Saat ini belum jelas fitur andalan apa yang akan dihadirkan Samsung ke Galaxy Z Flip FE dari model Flip sebelumnya.

Namun performa chipset Exynos 2400 mampu menjadikan Galaxy Z Flip FE menjadi pilihan menarik bagi konsumen yang ingin mencoba smartphone lipat Samsung tanpa harus membayar mahal.

Mari kita tunggu informasi lebih lanjut mengenai fitur lengkap, harga dan spesifikasi Galaxy Z Flip FE ini.

bachkim24h.com, Jakarta – Seri Galaxy S25 masih jauh dari peluncurannya yakni tahun depan. Namun informasi rahasia mengenai ponsel baru Samsung sudah mulai beredar di Internet.

Seri Galaxy S25 disebut-sebut kemungkinan akan menggunakan chipset Exynos di seluruh belahan dunia.

Informasi tersebut dibagikan @OreXda di media sosial X. Menurutnya, Samsung berencana membekali lini Galaxy S25 dengan Exynos – kemungkinan besar Exynos 2500.

Hal ini tentu berbeda dengan seri Galaxy S24 saat ini yang mana perusahaan menggunakan chipset Qualcomm Snapdragon di beberapa wilayah.

@OreXda juga mencatat bahwa lini smartphone Android Samsung lainnya, Galaxy Z Fold7 dan Galaxy Z Flip7, hanya akan menggunakan chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4.

Sebaliknya di lini bawah dan menengah, Samsung akan menggunakan chipset dari MediaTek dan Samsung sendiri.

Namun hal tersebut masih sebatas rumor dan belum dikonfirmasi oleh Samsung atau pihak lain yang diketahui.

Selain itu, masih belum banyak informasi mengenai performa chipset Exynos 2500 besutan perusahaan asal Korea tersebut.

Melihat kembali chipset seri Galaxy S24 saat ini, kecil kemungkinan perusahaan akan menggunakan chipsetnya untuk lini Galaxy Z, Galaxy S, atau Galaxy A mendatang.

Samsung rencananya akan menggelar acara Galaxy Unpacked keduanya tahun ini pada awal Juli 2024, di mana perangkat Galaxy Z Flip 6, Galaxy Z Fold 6, dan Galaxy Ring akan diumumkan.

Informasi tersebut diungkap salah satu SamMobile yang menyebutkan bahwa peluncuran ponsel baru Samsung dengan layar lipat akan dilakukan di Paris, Prancis.

Selain tanggal peluncuran dan lokasi ponsel lipat tersebut, beredar informasi baru mengenai ponsel Samsung Galaxy Z Fold 6.

Merujuk laporan WinFuture, Sabtu (2/3/2024), Samsung disebut akan merilis dua versi Galaxy Z Fold 6, yakni standar dan lanjutan – menyusul seri Galaxy S.

Berdasarkan rumor yang beredar saat ini, model standar Galaxy Z Fold 6 akan menggunakan kode nama “Q6” dan Galaxy Z Fold 6 Ultra akan menggunakan “Q6A”.

Lalu apa perbedaan antara model reguler dan ultra? Belum diketahui secara pasti, namun kemungkinan besar model ultra akan mengusung kamera ISOCELL HP2 200MP.

Jika benar demikian, maka Galaxy Z Fold 6 Ultra akan menggunakan kamera yang sama dengan yang dipasang Samsung di Galaxy S24 Ultra.

Selain itu, Z Fold 6 Ultra dikatakan menawarkan opsi dukungan stylus, lebih banyak RAM, dan kapasitas penyimpanan internal.

Tak hanya itu, sejumlah pihak menilai ponsel ultra Samsung model ini akan memiliki cover layar lebih besar dan panel internal lebih banyak dibandingkan generasi saat ini.

Ingat, ini masih sekedar spekulasi dan rumor yang banyak beredar di internet. Kita akan mengetahui lebih detailnya saat acara Galaxy Unpacked pada Juli 2024 semakin dekat.

Setelah Galaxy Z Fold6 hadir di Internet, kini giliran Galaxy Z Flip6 yang ditampilkan dalam bocoran gambar.

Berdasarkan pemaparannya, Galaxy Z Flip6 tidak mengalami perubahan besar seperti saat Samsung mengumumkan akan memperkenalkan penutup layar yang lebih besar dan keterikatan yang lebih baik pada Z Flip5.

Kini dengan ponsel lipat Android generasi baru ini, Samsung justru “memperbaiki” desain ponsel barunya alih-alih melakukan perubahan besar.

Hal pertama yang membedakannya adalah ketebalan ponsel. Berdasarkan GSM Arena, Jumat (1/3/2024), Galaxy Z Flip6 berukuran 165,0 x 71,7 x 7,4mm saat dilipat.

Dibandingkan Flip5 yang hanya berukuran 165,1 x 71,9 x 6,9mm, handset ini diyakini lebih tebal karena kapasitas baterainya meningkat.

Pada laporan sebelumnya, Samsung memasang baterai berkapasitas 4.000mAh (naik dari 3.700mAh pada generasi sebelumnya).